檢索結果：共20筆資料 檢索策略： "Lithography".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="郭鴻飛"
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幾十年來半導體工業仰賴微影光學將電路圖案之設計轉印至晶圓基板上，隨著電路設計圖樣日益縮小，目前已逼近至微影製程的光學極限，解析度增強技術(resolution enhancement techniq…
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傳統的印刷電路板(printed circuit board, PCB)微影製程中，主要以具有光罩的鄰近式(proximity)或接觸式(contact)的曝光方式在光阻上進行曝光製程。然而，製作光…
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微影製程是不斷發展的半導體產業中非常重要技術之一，這項技術利用光學投影將線路結構曝光於晶圓上，製造出微米甚至是奈米等級尺寸之電路。相對於傳統的微影製程，數位微影製程不再需要使用光罩，而是透過各種光學…
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印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）在所有的電子產品中用來將所有功能不同的積體電路及電子元件以一條條細細的銅導線連接起來，以提供穩定的工作環境，讓電子訊號可以在不同的電…
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微影製程有兩項重要指標，一能將光罩圖案潛像(Aerial Image)正確的轉移至光阻基材上，二提供足夠製程視窗(Process Window)以供應穩定的製程良率。本研究目的在針對投影式微影系統開…
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在數位微影製程中，像差對半導體和微機電系統製造品質的影響至關重要， 因此，有效地校正由數位微影系統產生的畸變是提升製程良率的重大研究議題。 在本篇研究中，我們深入探討數位微影系統的畸變補償問題，並提…
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在半導體製程中，先進封裝(Advanced Package, AP)被視為持續摩爾定律的辦法之一，使用不同功能之晶片將其進行堆疊，並使用先進封裝可以得到較小的元件尺寸，本文將研究探討數位微影曝光系統…
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在線路圖案的定義過程，無論是使用什麼型態的曝光系統，對準量測技術皆為關鍵的製程步驟，在曝光之前能夠準確的將載台進行可以有效減少製程的重工率，進而降低製程成本。本實驗室在先前的研究過程中，發現使用數位…
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以光點陣列掃描 (Point Array Scanning) 成像的數位微影系統，使用數位微反射鏡裝置(Digital Micromirror Device, DMD)作為產生光點陣列的元件，透過控…
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在記憶體DRAM製造的過程中，透過微影製程技術將設計之光罩轉印至光阻為一項至關重要的技術，但隨著線寬持續微縮，193nm浸潤式微影製程上達到物理極限，必須透過解析度增強技術(Resolution E…